据市场调研机构IHS Markit最新报告，三星和华为在2019年第三季度的内部芯片组出货量，相比去年同期都增长了30%以上。与此相对应的是，高通的份额下滑了16.1%。
更为重要的是，华为第三季度交付的智能手机中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加，而相应的高通在华为出货量中所占份额从2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。
2019年第三季度，高通以31%的份额保持全球移动处理器市场最高份额，联发科以21%的市场份额紧随其后。三星Exynos和华为麒麟占据了16%和14%的市场份额。
不仅如此，上周有外媒还给出消息称，华为已经开始低调对外销售海思的芯片，在12月份的深圳ELEXCON 2019年电子展上，华为就向外界推介了4G芯片，这还是华为历史上的首次。
